精練型：小分子含量低，純度較高。 

·膠體特征：楊氏模量較低，硬度相對較硬，符合芯片膨脹規律。 

·電性能：絕緣強度高。

適用場合：適用于要求絕緣效果的各種形式的芯片固定，如半導體行業、LED行業等。

使用方法·預處理：粘接表面需要進行油污灰塵的情節。若膠粘劑經過冷藏，使用前需在室溫下回溫1小時以上。

             ·施膠：本品需與專用電教設備配套使用。  

             ·固化：本品為加熱固化，建議進行分段固化來確保外形及固化效果。

道康寧? 7920晶片粘結劑：單組分，黑色，熱固化，可采用注射器點膠；DRAM等級

25攝氏度的密度 = 1.2

Viscosity = 20000 mPa.s

介電強度 (kV/mm) = 19 千伏/毫米

體積電阻系數 = 2.1e+015 ohm-centimeters

剪切 = 1000 磅/平方英寸

可流動

延長 = 25 %

拉伸強度 = 500 磅/平方英寸

熱固化 30 分鐘 @ 150 攝氏度

硬度－A = 72 邵氏硬度 A

絕緣強度 = 475 伏/密耳

絕緣率（100Hz） = 2.82

絕緣率(100kHz) = 2.81

耗散因數(介質損耗角)（100Hz） = 0.0011

耗散因數(介質損耗角)（100kHz） < 0.0002

顏色 黑色