- 北京小溪曾氏膠粘科技有限公司400-8005226
- 13811342039
產品描述
K-5204有機硅導熱膠既有粘接作用，又有優異的導熱（散熱）性。是一種經過補強的中性有機硅彈性膠，膠固化后有良好的耐高低變化性能，長期使用不會脫落，不會產生接觸縫隙降低散熱效果；因為有了補強，該膠有較高的粘接強度，剪切強度≥15公斤/平方厘米。具有優異的耐高低溫性能。它的使用溫度范圍為-60~280℃；該膠是一種單組分室溫固化膠，用100毫升金屬軟管包裝使用非常方便。
用途:
較主要的應用是代替導熱硅脂（膏）作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。用此膠后可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式，帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本。
技術性能:
|
固 化 前 |
性能名稱 |
K-5204K(快干型) |
|
|
顏色 |
白色 |
||
|
粘度（cp） |
觸變糊狀 |
||
|
密度（g/cm3） |
2.5～3.0 |
||
|
表干時間（25℃，min） |
≤10 |
||
|
固化后 |
機械性能 |
抗拉強度(MPa) |
≥2.5 |
|
扯斷伸長率（%） |
≥100 |
||
|
剪切強度（MPa） |
≥1.5 |
||
|
硬 度(shore A) |
50～65 |
||
|
使用溫度范圍（℃） |
-60～280 |
||
|
電性能 |
介電強度（kV/mm） |
≥18 |
|
|
介電常數（@60Hz） |
2.8 |
||
|
體積電阻（Ω.cm） |
1×1015 |
||
|
導熱系數（w/(m.k)） |
1.6 |
||
產品推薦
